SEMICON JAPAN 2024に出展致します。

TIP composite 株式会社は東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展致します。

半導体業界が今後進展していく中で軽量・高剛性の機能を持つCFRPは金属素材に代わる素材と考えており、
弊社でも半導体製造装置部品への採用実績があり、「カーボンで半導体の生産タクトを短縮」を掲げ、
CFRPの様々な機能を持つ装置部品を提供いたします。

今回の展示会ではCFRP製ハンドを使用したウエハ搬送装置デモ機を展示し、
弊社の加工技術や、半導体装置部品に有用なCFRPの特性をご紹介します。

お忙しいこととは存じますが、足をお運びいただけますと幸いです。
みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

会場： 東京ビックサイト

開催日時：
2024年12月 11日(水)～12月13日(金)　10：00～17：00　

弊社展示ブース№： 東5ホール　【総合ゾーン「5126」】

「SEMICON JAPAN 2024」には入場登録が必要となります。
下記リンクよりご登録をお願いいたします。
来場登録はこちらから