SEMICON JAPAN 2022に出展致します。

TIPcomposite株式会社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2022」に出展致します。

総合ゾーンでは、TIP compositeで制作可能な形状や加工技術を重点的に、
前工程ゾーンでは、半導体装置部品に有用となるCFRPの特性をご紹介いたします。

お忙しいこととは存じますが、足をお運びいただけますと幸いです。
みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

 

会場： 東京国際展示場 (東京ビッグサイト)

開催日時：
2022年　12月 14日(水)～16日(金)　10：00～17：00

弊社展示ブース№：
東2ホール【総合ゾーン「2041」】
東５ホール【前工程ゾーン「5630」】

「SEMICON JAPAN」には事前登録（入場は無料）が必要となります。
下記リンクよりご登録をお願いいたします。
来場登録はこちらから