SEMICON JAPAN HYBRIDに出展致しました。

2021年12月15日（水）～17日（金）に「SEMICON JAPAN HYBRID」が東京ビックサイトで開催されました。

弊社は東2ホール【部品・材料ゾーン「2715」】と東4ホール【前工程ゾーン「4336」】に出展致しました。

多くのお客様に弊社ブースにお立ち寄りいただき、

CFRPの特性や半導体装置部品に採用するメリットなどをお伝えするとともに、

新たな可能性についてお客様とディスカッションすることができました。

弊社は今後もCFRPの特性を活かして、お客様のご要望に沿うご提案をして参ります。

ご来場いただきました皆様、ありがとうございました。